[发明专利]电路板冷却装置在审
| 申请号： | 202011045786.0 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112218492A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 吴柯琦;盛伟峰;程高飞 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 蒋豹 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板冷却装置，用于冷却电路板，所述电路板冷却装置包括至少两个冷却模组以及分流器，所述冷却模组贴合于所述电路板，且所述冷却模组用于容置冷却液并冷却所述电路板，所述分流器开设有至少两组分流接口，每组所述分流接口对应连接于所述冷却模组，所述分流器通过所述分流接口与所述冷却模组相连通。该电路板冷却装置通过设置分流器，并将多个模块化组合后的冷却模组连接于分流器。这样使得该电路板冷却装置能够高效控制多个电路板上的温度，同时还使得电路板冷却装置的自身结构紧凑，并节省在电子设备内的安装空间，且相应提升电路板冷却装置的安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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