[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的真空密封阀门在审
| 申请号： | 202011045936.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112178227A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴雅琪;赵明洋 | 申请（专利权）人： | 宁波横河模具股份有限公司 |
| 主分类号： | F16K3/02 | 分类号： | F16K3/02;F16K3/30;F16K27/04;F16K31/122 |
| 代理公司： | 慈溪久日专利代理事务所(普通合伙) 33299 | 代理人： | 赖泽银;陈超 |
| 地址： | 315301 浙江省宁波市慈*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于半导体晶圆生产的真空密封阀门，包括阀体，阀体开设有阀腔，阀腔内形成第一凸台、第二凸台，第一凸台内开设有通道口，第一凸台与第二凸台交错相接并结合形成有第一密封环面，第一密封环面环设在通道口的四周；还包括设置在阀体内并的阀芯板，阀芯板包括第一密封部和第二密封部，第二密封部和第一密封部交错相接并结合形成有第二密封环面，第二密封环面外还包裹有与其形状一致的环形密封条，密封时，环形密封条与第一密封环面相抵；还包括驱动机构，驱动机构连接并驱动该阀芯板上下运动，从而实现该阀芯板对该通道口的开闭。通过交错且垂直式的密封结构，使密封结构形成一个完整的闭环，进一步保证了该阀门在密封时的高真空度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 真空 密封 阀门 | ||
【主权项】：
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