[发明专利]一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法有效
| 申请号： | 202011046074.0 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112234370B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 匡婷;陈建伟;金涛 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R4/02;H01R43/02;H05K1/18;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 刘传准 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请属于微波电子产品技术领域，具体涉及一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法，该组件架构包括垂直互联模块、上盖板、电路板、结构腔体及天线口射频接插件，电路板安装在所述结构腔体内，上盖板用于封闭结构腔体，上盖板上设置有通孔，用于安装定位垂直互联模块，垂直互联模块上的接插件的插针延伸穿过电路板，并在电路板的下端面点焊，通过螺钉将电路板、结构腔体以及垂直互联模块固定连接，结构腔体的底板在对应的焊接处开操作孔，用于进行点焊及螺接操作。本申请垂直互联块与接插件作为一个零部件安装在电路板上，并配合背面开腔进行针芯点焊实现信号互联，省去了微带转接板的厚度，有效降低了组件高度，进一步实现了组件的超薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 可靠性 瓦片 组件 架构 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
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