[发明专利]一种石英舟的加工生产方法在审
| 申请号： | 202011047595.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112133658A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴静立 | 申请（专利权）人： | 吴静立 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 沈阳工匠智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 21256 | 代理人： | 于婷婷 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体石英材料生产方式方法技术领域，公开了一种石英舟的加工生产方法，包括以下步骤：准备工序、组装、粘接、退火、清洗、检验,本方法对现有技术进行改进，通过喷灯对槽棒两端同时加热，使其变为半融化状态，再通过接卸装置将天板以及受台压紧在槽棒两端，完成粘结，因不需要焊接，没有焊口，所以不需要手工研磨焊口，主要步骤粘接由机械完成，人员不需要有常年的工作经验只需要简单培训即可生产，给人们的使用带来了方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 加工 生产 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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