[发明专利]一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202011047881.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112117025A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 周文结;施文锋 | 申请（专利权）人： | 湖南诺尔得材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01H13/702 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用，所述导电银粉由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯‑乙烯醇类共聚物中的至少一种。通过无机抗菌剂和有机抗菌剂实现协调抗菌，使得制得的导电银粉具有优异的抗菌效果；同时，在导电银粉的制备过程中，添加有分散剂，利用分散剂，使得导电填料分散均匀，充分发挥导电填料中纳米银粉本身的抗菌性能，本发明配方的导电银粉，制备工艺简单，抗菌性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌 导电 银粉 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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