[发明专利]一种耐低温PC合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011048590.7 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112322014A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 董相茂;陈勇文;田征宇;艾军伟;岑茵;佟伟 | 申请（专利权）人： | 天津金发新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/02;C08L51/04;C08L23/08 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 王雨杰;石熠 |
| 地址： | 300461 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种耐低温PC合金材料及其制备方法，包括如下重量份数的组分：PC树脂70.0‑90.0份；PBT树脂25.0‑35.0份；阻燃剂5.0‑15.0份；协助阻燃剂2.0‑10.0份；第一增韧剂2.0‑15.0份；第二增韧剂1.0‑5.0份；抗氧剂0.01‑2.0份；其他助剂0.01‑1.2份。本发明创造所述的耐低温PC合金材料具有优良的耐低温性能特别适用于使用环境要求比较高的场合，特别是与油污、溶剂接触，且对低温韧性有要求的家用电器、工业机器等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 pc 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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