[发明专利]连接器结构以及壳体有效

专利信息
申请号: 202011048743.8 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112701536B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 高柳政祥;高桥一荣;坪慧吾 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/6581
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够抑制通信品质下降的连接器结构。连接器结构(1)包括:阴壳体(4),其具有:第一保持部(44),保持电源供给用的第一阴端子(51);第二保持部(45),与第一保持部相邻,且与第一保持部一体形成,并保持通信用的第二阴端子(63);和导电性的屏蔽层(49),将第一保持部和第二保持部分隔;以及阳壳体(7),其具有与阴壳体嵌合的凹部(74),并保持与第一阴端子连接的第一阳端子(11)和与第二阴端子连接的第二阳端子(12)。
搜索关键词: 连接器 结构 以及 壳体
【主权项】:
暂无信息
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