[发明专利]芯片测试的温度监测装置及监测方法在审
| 申请号： | 202011048788.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114325291A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王士江 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李镇江 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片测试的温度监测装置及监测方法，该装置包括：高精度温度传感器，设置于被测芯片周侧，用于感测被测芯片所处测试环境中的环境温度的变化，并基于不同的环境温度提供对应的输出电压；显示单元，与高精度温度传感器连接，用以读取高精度温度传感器的输出电压，并根据高精度温度传感器对应的电压‑温度转换公式计算并显示当前测试环境中的环境温度值，其中，高精度温度传感器与被测芯片之间的距离小于或等于阈值。本发明能够实现高精度的温度获取，进而在芯片的量产或者可靠性测试过程中更好的对环境温度进行监控。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 温度 监测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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