[发明专利]一种芯片制备用的层叠式硅晶棒制造设备在审
| 申请号： | 202011048896.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112359416A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 虞文武;吴云亮;周辉锋 | 申请（专利权）人： | 常州机电职业技术学院;苏州策马机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B30/00;C30B30/06 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬;芮雪萍 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片制备用的层叠式硅晶棒制造设备,包括铸造炉筒座、压铸机构、封盖与震动加热套，所述铸造炉筒座的中间设有中间筒，且在中间筒的上端固定连通有锥面结构的导液斗，所述导液斗的上端固定连通有腔体结构的缓冲室，所述缓冲室的顶部设有电缸安装座，所述压铸机构固定安装在电缸安装座的上端；本发明中，通过压铸机构对中间筒内硅熔液进行压铸，增强了硅晶棒内的整体强度，可以满足高强度设备中对半导体材料的强度需求；本发明中，采用震动加热套与压铸机构配合制备，生产出的硅晶棒内各层次之间的结合度较致密，改善横截面的抗剪切能力，同时还提高了整个硅晶棒的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制备 层叠 式硅晶棒 制造 设备 | ||
【主权项】：
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