[发明专利]半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法在审
| 申请号： | 202011050182.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113437041A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 闵復奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体基板、包括其的半导体封装件及其测试方法。一种包括上表面和下表面的半导体基板可以包括设置在上表面上的凸块焊盘单元。半导体基板还可以包括设置在上表面或下表面上的测试焊盘。半导体基板还可以包括被配置为连接凸块焊盘单元和测试焊盘的迹线。凸块焊盘单元包括设置在上表面上的主凸块焊盘、以及在上表面上设置为与主凸块焊盘间隔开的多个侧凸块焊盘。迹线可以以一对一的方式将主凸块焊盘和多个侧凸块焊盘连接至测试焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 包括 封装 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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