[发明专利]精密3D打印装置及方法有效
申请号: | 202011050463.0 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112192839B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 林学春;张志研;梁浩;赵树森;马文浩;刘燕楠 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/153;B22F3/105;B33Y30/00;B33Y10/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种精密3D打印装置及方法,该装置包括龙门架、第一移动平台、第二移动平台、第一激光3D打印装置和第二激光3D打印装置,其中,第一激光3D打印装置通过设置在龙门架上的第一滑杆和第二滑杆在龙门架下方作业空间移动,第二激光3D打印装置通过设置在第一移动平台上的第二移动平台移动,将待打印模具根据精密度分为第一精度区域和第二精度区域,第一激光3D打印装置和第二激光3D打印装置分别打印第一精度区域和第二精度区域,两台激光3D打印装置协同打印作业,可以在保证打印效率的前提下,提高了模具打印的精密度,解决了现有技术中激光3D打印装置打印效率高的精度差,打印精度高的效率差的问题。 | ||
搜索关键词: | 精密 打印 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011050463.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。