[发明专利]一种辊刀模切自落式设备及其工艺流程在审
| 申请号： | 202011051561.6 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112249790A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 商丛林;秦凯强;李国强 | 申请（专利权）人： | 世星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/08 | 分类号： | B65H35/08;B65H35/00 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种辊刀模切自落式设备及其工艺流程，涉及一种辊刀模切领域，包括机架，所述机架上设置有放卷机构，所述放卷机构的一侧设置有用于将双面胶、石墨膜、PET膜和保护膜压合在一起的第一压合机构，所述第一压合机构远离放卷机构的一侧依次设置有用于将双面胶上的第一离型膜排掉的双面胶排废机构、用于将孔洞废料切除的辊刀模切机构、用于将废料收卷的废料收卷机构、用于放料第二离型膜的离型膜放卷机构、用于将第二离型膜与石墨膜压合在一起的第二压合机构和用于收卷成品的成品收卷机构，所述辊刀模切机构能够将模切的孔洞废料挤压到其内部，本发明结构简单、成本低、孔洞废料容易收集、不易粘污产品、产品良品率高、孔洞废料容易清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辊刀模切 设备 及其 工艺流程 | ||
【主权项】：
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