[发明专利]一种芯片全面体高效抛光设备在审
| 申请号： | 202011051600.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112296869A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 沈琳;吴云亮;虞文武;张波;周辉锋 | 申请（专利权）人： | 常州机电职业技术学院;苏州策马机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬;芮雪萍 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片全面体高效抛光设备,包括中间固定旋转机构、喷涂机构、镜面压平机构与抛光机构，所述喷涂机构由喷涂架、喷涂泵与喷头构成，所述镜面压平机构由压平架、压平电缸与镜面压盘构成，所述抛光机构由固定架、抛光架、抛光电机与抛光盘构成；本发明在使用过程中，通过喷涂机构对芯片表面进行喷涂硬质胶，然后通过镜面压平机构压平，通过抛光机构将芯片上下两端的凸起与填平胶体一同被切除，避免芯片表面在磨削切割过程中因受力不均而导致的崩坏；通过中间固定旋转机构与喷涂机构、镜面压平机构、抛光机构进行联动作业，全程自动化抛光，效率高，无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 全面 高效 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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