[发明专利]一种基于微结构光纤传感的车削温度测量系统有效

专利信息
申请号: 202011052328.X 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112171378B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 廖广兰;韩京辉;曹开维;邓惠丹;韩航迪;史铁林;刘智勇;孙博 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23Q17/09 分类号: B23Q17/09;B23Q17/24
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于微结构光纤传感的车削温度测量系统,属于温度测量技术领域,通过刀具、刀杆、光纤夹具与传导光纤的配合,实现微结构光纤探头在刀具微孔内的固定和调节,使微结构光纤探头与传导光纤将切削刀具在高温下自发产生的热辐射收集并传导至光学与光电转换单元中;光学与光电转换单元将光信号分束、滤波并进行光电转换生成电压信号,数据采集单元采集电压信号并转换为温度信号。如此,该测温系统在未对机床系统进行大规模改装的情况下实现了车削刀具切削温度的原位在线测量,应用方便,结构稳定,实用性强。同时,微结构光纤探头可以增强对热辐射光信号的收集,由此增强了测温系统信噪比,提升了温度测量准确度。
搜索关键词: 一种 基于 微结构 光纤 传感 车削 温度 测量 系统
【主权项】:
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