[发明专利]一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底及其设计方法在审
| 申请号： | 202011052541.0 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112199790A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘晓颖;朱志彬;黄家赞;王宠宁;岳勇;吴旭阳;谢吉轩;李朋文 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/23;A43B13/18;G06T7/00;G06T7/136;G06T7/187;G06T19/20;G06F119/14;G06F111/04;G06F111/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底设计方法，包括以下步骤：步骤S1，建立鞋底模型；步骤S2，在鞋底足跟区分别建立多种不同正多面体多孔结构模型；步骤S3，分别对多种不同正面体多孔填充结构鞋底模型中的多孔结构设置不同的参数，以获得三组不同孔隙率、相同孔状类型的足跟区正多面体多孔填充结构鞋底模型；步骤S4，构建多组不同孔隙率、相同孔状类型的多孔填充结构鞋底的足部‑鞋底系统三维模型；步骤S5，对三维模型并进行动力学分析；步骤S6，对比不同孔隙率、不同鞋底的数据，获得最优的多孔填充结构鞋底优化结构。本发明还提供一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正多面体 多孔 足跟 填充 结构 鞋底 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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