[发明专利]一种电路板拼板、分板方法和分板装置有效
申请号: | 202011052818.X | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN114340136B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 郭健强;罗文君;鄢邦松;叶连杰;李志海 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;G01R31/28 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 李晓霞 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电路板拼板、分板方法和分板装置。电路板拼板包括:辅助拼接结构和相互拼接的N个电路板单板,N为正整数,且N≥2,其中,至少部分辅助拼接结构用于连接相邻的两个电路板单板;电路板单板包括功能走线和待切割外形边,辅助拼接结构与待切割外形边相连接,功能走线与待切割外形边相邻;电路板单板包括至少一条预警线,至少一条预警线的延伸方向与待切割外形边的延伸方向相同;至少一条预警线距待切割外形边的距离为d1,功能走线距待切割外形边的距离为d2,d1≤d2。本申请能够提高分板精度,减小分板毛刺,降低误判率且释放人工检测的人力,进一步的还能够避免废板的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 拼板 方法 装置 | ||
【主权项】:
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