[发明专利]保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片在审

专利信息
申请号: 202011052837.2 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112625275A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 小升雄一朗;米山裕之 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L33/08;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K7/18;C08K3/08;C08K5/544;C08K3/04;C08K5/00;C08K5/3467;B32B27/36;B32B27/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种保护膜形成用膜,其用于在芯片的背面形成保护膜,其中,利用保护膜的波长1400~1500nm下的吸光度的最大值Xmax与保护膜的150℃下的比热S150,并通过式:Z150=Xmax/S150计算出的Z150为0.38以上,且利用所述Xmax与保护膜的200℃下的比热S200,并通过式:Z200=Xmax/S200计算出的Z200为0.33以上。本发明还提供一种保护膜形成用复合片,其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的所述保护膜形成用膜。
搜索关键词: 保护膜 形成 复合
【主权项】:
暂无信息
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