[发明专利]一种自动送料的集成电路板加工用激光焊接一体机在审

专利信息
申请号: 202011053252.2 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112222621A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 许同 申请(专利权)人: 许同
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/142;B23K26/70;B01D53/04
代理公司: 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 代理人: 朱陈晨
地址: 238300 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种自动送料的集成电路板加工用激光焊接一体机,包括第一底座、第二传送带、固定组件、废气处理组件、清洁刷组件、导料槽和留影信息录入组件,所述第一底座上侧固定有第一传送带,所述第一底座前侧固定有控制箱,所述第二传送带和回形挡板均固定在第二底座上侧,所述固定组件用于对集成电路板进行辅助固定,所述固定组件固定在第二底座内壁上,所述废气处理组件用于对焊接时产生的废气进行处理。该自动送料的集成电路板加工用激光焊接一体机,设置有第一传送带、第二传送带、第三传送带和第四传送带,第一传送带的设置便于自动送料,第二传送带和第三传送带中间均设置有缝隙,便于漏料,第四传送带便于运输至下一加工地点。
搜索关键词: 一种 自动 集成 电路板 工用 激光 焊接 一体机
【主权项】:
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