[发明专利]一种用于光模块TEC测试的装置在审
| 申请号： | 202011053715.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114323562A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张绍友;黄庆;陈硕;王光辉;蒋涛;彭小勇 | 申请（专利权）人： | 成都市德科立菁锐光电子技术有限公司;无锡市德科立光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 张玲;王莹莹 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光模块TEC测试的装置，包括隔温底座、隔温盖，传温装置和传温压紧弹片；传温装置将光模块容纳于光模块传温腔内，传温压紧弹片卡于光模块与光模块传温腔之间；隔温盖封盖于隔温底座上，并将传温装置封于隔温底座与隔温盖盖合后的内部；所述传温装置的上、下面分别经隔温盖通孔和隔温底座通孔与控温装置相接触。其有益效果是：采用传温装置和传温压紧弹片，将温度传递到光模块上，同时采用多组TEC控温芯片进行加热和制冷，可以实现快速，高效的高低温测试，极大提高了生产效率，是普通温箱测试速度的几倍到十几倍，而整机功耗大幅降低，实现了提高传温效率、降低能耗，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模块 tec 测试 装置 | ||
【主权项】：
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