[发明专利]芯片级电子设备热电制冷方法在审
| 申请号： | 202011053841.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112242480A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 赵亮 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/28;H01L23/38 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种芯片级电子设备热电制冷方法，旨在提供一种散热效率高，可去除芯片热点能力的热电制冷方法。本发明通过下述技术方案实现：在P型半导体芯片和供电条件下，将N个弓形波连制冷片导电板按线阵间隔交错平放在散热板热沉与热导体制冷面板的内侧壁上，热导体制冷面板冷面通过热界面材料与芯片紧密接触，吸收芯片的热量，热导体散热面板与下一级热沉安装面紧密接触；然后将P型半导体芯片和N型半导体芯片垂直固联在所述弓形波连制冷片导电板的两端，构成P型和N型不同极性的两种半导体材料联接成电偶对，以多级串联电偶对的弓形波连热电制冷片与芯片级电子设备的集成形式放热通过下一级热沉将热量散走。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 电子设备 热电 制冷 方法 | ||
【主权项】：
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