[发明专利]金氧半导体模块与发光二极管显示设备在审

专利信息
申请号: 202011054299.0 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112736077A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 涂高维;张渊舜;杨立昌;林益胜 申请(专利权)人: 聚积科技股份有限公司;力士科技股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/15
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 史瞳;谢琼慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种金氧半导体模块,包含:半导体基板,及多个形成于半导体基板的金氧半导体组件,金氧半导体组件以至少一沟槽彼此间隔。每一个金氧半导体组件包括形成于半导体基板的重掺杂半导体层、形成于重掺杂半导体层的磊晶层、定义于磊晶层内,以裸露重掺杂半导体层的开口;及金属图案单元,金属图案单元具有位于磊晶层上的源极金属图案、位于磊晶层上的栅极金属图案;以及通过开口,自重掺杂半导体层向上延伸并凸伸出磊晶层的漏极金属图案。此外,本发明并提供具有此金氧半导体模块的发光二极管显示设备,借此,可适用于芯片级封装,且将金氧半导体模块整合于发光二极管显示面板,有助于缩减电路板上组件覆盖区的面积,而可增加显示区域。
搜索关键词: 半导体 模块 发光二极管 显示 设备
【主权项】:
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