[发明专利]金氧半导体模块与发光二极管显示设备在审
申请号: | 202011054299.0 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112736077A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 涂高维;张渊舜;杨立昌;林益胜 | 申请(专利权)人: | 聚积科技股份有限公司;力士科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/15 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种金氧半导体模块,包含:半导体基板,及多个形成于半导体基板的金氧半导体组件,金氧半导体组件以至少一沟槽彼此间隔。每一个金氧半导体组件包括形成于半导体基板的重掺杂半导体层、形成于重掺杂半导体层的磊晶层、定义于磊晶层内,以裸露重掺杂半导体层的开口;及金属图案单元,金属图案单元具有位于磊晶层上的源极金属图案、位于磊晶层上的栅极金属图案;以及通过开口,自重掺杂半导体层向上延伸并凸伸出磊晶层的漏极金属图案。此外,本发明并提供具有此金氧半导体模块的发光二极管显示设备,借此,可适用于芯片级封装,且将金氧半导体模块整合于发光二极管显示面板,有助于缩减电路板上组件覆盖区的面积,而可增加显示区域。 | ||
搜索关键词: | 半导体 模块 发光二极管 显示 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的