[发明专利]基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法有效

专利信息
申请号: 202011054618.8 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112099329B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 陈家祯;郑子华;叶锋;连桂仁;吴为民;金威;许力 申请(专利权)人: 福建师范大学
主分类号: G03H1/00 分类号: G03H1/00;G03H1/02
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350108 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法,从记录各个三维物体的相移数字全息图提取三维物体复信号;将各个三维物体的相位函数相乘形成复合光波信号,再乘以一个随机相位函数形成噪声形式的复合光波信号;该复合光波的相位函数作二值化相位处理后用作公用的加密相位模板。将加密相位模板放置于虚拟光路,用改进的相位恢复算法生成级联结构形式的两个解密相位模板。通过在虚拟光路特定平面放置级联结构的加密相位模板与第一和第二解密相位模板解密出各个三维物体。本发明具有良好的安全性和稳健性。
搜索关键词: 基于 级联 解密 相位 模板 加密 三维 物体 方法
【主权项】:
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