[发明专利]电子设备及其组装方法在审
| 申请号： | 202011056596.9 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114340244A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 戴威 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备及其组装方法，其中电子设备包括第一壳体，第一壳体包括第一底壁。第一粘结层，第一粘结层设于第一底壁的一侧。电路板，电路板设于第一粘结层背离第一底壁的一侧，电路板在第一底壁上的正投影位于第一粘结层在第一底壁上的正投影内。第二壳体，第二壳体设于电路板背离第一壳体的一侧，第二壳体包括第二底壁。第二粘结层，第二粘结层的一端粘结第二底壁，第二粘结层相对的另一端粘结电路板，且电路板在第二底壁上的正投影位于第二粘结层在第二底壁上的正投影内。通过在电路板的相对两侧分别增设第一粘结层与第二粘结层，从而提高了电路板的连接性能。其次还可变相增加电路板的厚度，从而提高了电子设备的整体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011056596.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：扣件排料装置及扣件排料方法
- 下一篇：半导体结构及半导体结构的制作方法
