[发明专利]绝缘栅双极型晶体管及其制造方法在审
申请号: | 202011056913.7 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112053953A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 李娜 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/739;H01L29/40 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法,通过执行离子注入工艺,在暴露的半导体衬底内形成掺杂区;执行热氧化工艺,使所述掺杂区内的离子扩散以形成阱区,并在所述阱区上形成热氧化材料层,所述热氧化材料层包括第一部分和第二部分;接着,去除所述热氧化材料层的第一部分及第二部分中远离所述场氧化层的部分,以形成热氧化层;形成多晶硅层,所述多晶硅层覆盖所述热氧化层并延伸覆盖所述场氧化层中靠近所述热氧化层的部分。通过所述热氧化层可以增加所述多晶硅层与所述半导体衬底之间的整体厚度,避免晶体管在施加反向偏压时,过早的被反向击穿,提高晶体管的反向耐压及高温可靠性。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造