[发明专利]一种气体封接装置在审
| 申请号： | 202011057119.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112172166A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 侯培培 | 申请（专利权）人： | 北京大森包装机械有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20;B29C65/26 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 102200 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气体封接装置，其包括两个沿着各自的长度方向相邻设置的加热块，两者中间的底部设置有使两者不能相贴的缝隙条；每个所述加热块包括加热块本体，两个所述加热块本体相对侧上设置有多排气孔，每个所述加热块本体的与所述相对侧相对的侧面上设置有与气管接头相接的气管口；沿着所述加热块本体的长度方向每个所述加热块本体内还设置有相连通的第一通孔、第三通孔，其中所述第三通孔靠近所述气孔设置并与其连通，所述第一通孔与所述气管口连通；还包括螺旋加热管，设置在所述第一通孔里，以及设置在所述第一通孔的前后端的挡块和挡板。该气体封接装置适合任何厚度的薄膜的封接，不像常规的需要两个加热块贴合才能封接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 装置 | ||
【主权项】：
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