[发明专利]互连结构在审
| 申请号： | 202011057712.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112992855A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄蛟晟;鍾良佐;李承远 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L27/088 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露描述互连结构及其形成方法。一种互连结构可包含基底；导电材料层，位于基底上；金属盖层，位于导电材料层上；绝缘材料层，位于金属盖层的顶面与侧面上以及沟槽导体层，形成于绝缘材料层与金属盖层中。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
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