[发明专利]一种具有液态散热功能的PCB结构在审
| 申请号： | 202011058290.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112203401A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有液态散热功能的PCB结构，包括PCB板，PCB板上设置通孔和凹槽，通孔内设置金属微流道管，凹槽内设置管状结构，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，管状结构一端设置进液口和出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构另一端设置焊球，焊球连接芯片。本发明的具有液态散热功能的PCB结构，通过设置具有整体散热功能的微流道框架，将框架和PCB板互相嵌套在一起，并通过芯片底部的BGA焊球做散热互联，大大增加芯片散热的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 液态 散热 功能 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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