[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011059003.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112695276B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 北原道隆;金栽贤;永田透 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/04;C23C14/56;H10K71/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。成膜装置具备：支承被成膜物的被成膜物支承部和旋转接头，所述旋转接头具有与被成膜物支承部连接并旋转的旋转部和设置在旋转部的周围并固定于成膜室的固定部，固定部具有供给液体的供给口和排出液体的排出口，旋转部具有将从供给口供给的液体向被成膜物支承部供给的供给流路和将从被成膜物支承部排出的液体向排出口排出的排出流路，构成供液体按照供给口、供给流路、被成膜物支承部、排出流路、排出口的顺序流动的液体流路，成膜装置还具备：将从排出口排出的液体向供给口供给的循环路径、配置于循环路径的泵和阀、以及根据成膜装置的运转状态对泵和阀进行控制的控制部。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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