[发明专利]半导体模块和半导体模块的制造方法在审
| 申请号： | 202011059608.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112599486A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 堀元人;池田良成 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18;H01L29/417;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体模块和半导体模块的制造方法。降低电感并实现小型化。半导体模块包括：第1金属布线板，构成P端子；第2金属布线板，构成N端子；第3金属布线板，构成输出端子；第1半导体元件，集电极朝向第1金属布线板的一主面地配置于第1金属布线板的一主面；第2半导体元件，集电极朝向第3金属布线板的一主面地配置于第3金属布线板的一主面。第2金属布线板隔着绝缘材料配置于第1金属布线板的一主面。第3金属布线板以一主面朝向第1金属布线板的方式配置。第1半导体元件和第2半导体元件以第1半导体元件的发射极与第3金属布线板的一主面连接且第2半导体元件的发射极与第2金属布线板的一主面连接的方式表背相反地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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