[发明专利]薄膜结构体、其制造方法和包括其的电子器件在审
| 申请号： | 202011060074.6 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112582539A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 赵常玹;许镇盛;李香淑;金尚昱;李润姓 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L29/423;H01L29/78;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明涉及薄膜结构体、其制造方法和包括其的电子器件。本文中公开了薄膜结构体，其包括在包括多个层的介电层上的第一导电层。所述多个层各自包括包含掺杂剂A的掺杂剂层和HfO |
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| 搜索关键词： | 薄膜 结构 制造 方法 包括 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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