[发明专利]半导体工艺设备及其进气机构

摘要

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其进气机构。该进气机构设置于半导体工艺设备的工艺腔室上，用于将气体导入工艺腔室内，其包括：包括进气筒组件；进气筒组件内形成有气体通路，并且进气筒组件的两端分别为进气口及出气口；气体通路的内径沿进气口至出气口的方向变小；进气口与半导体工艺设备的供气源连接，出气口与工艺腔室的顶部连接；进气筒组件的内壁上还设置有螺旋线组，螺旋线组用于使流经气体通路的气体产生涡旋，以使得进入工艺腔室内的气体呈涡旋状态。本申请实施例实现了大幅缩短气体的饱和吸附时间以及对工艺腔室的吹扫时间，因此大幅提高半导体工艺设备的产能，并且能有效降低设备的应用成本。