[发明专利]一种低硬度易返工的单组分导热凝胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011061522.4 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112159647A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 邹磊;奚家国 申请(专利权)人: 深圳市飞荣达科技股份有限公司
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及导热凝胶技术领域,特别是涉及一种低硬度易返工的单组分导热凝胶及其制备方法,其导热凝胶按照重量份数计包括:乙烯基硅油1‑10份、MQ树脂0.1‑2份、二甲基硅油1‑12份、含氢硅油0.1‑10份、铂金催化剂1500‑3000ppm、抑制剂0.01‑1.5份、偶联剂0.05‑0.12份、导热粉70‑150份,二甲基硅油与乙烯基硅油混合,可赋予导热凝胶良好的拉伸强度和剥离性能,一方面增加体系的流动性,利于点胶工艺,另一方面降低硬度且有一定脱模性能。
搜索关键词: 一种 硬度 返工 组分 导热 凝胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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