[发明专利]一种半导体晶圆表面清理和安全储存保护箱在审

专利信息
申请号: 202011061557.8 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112133659A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 温妖 申请(专利权)人: 青田林心半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323900 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开的一种半导体晶圆表面清理和安全储存保护箱,包括箱体,所述箱体内设有升降腔,所述升降腔左右壁之间上下滑动的设有夹持块,所述夹持块内设有开口向下的夹紧板腔,本发明将刻蚀之后半导体晶圆进行冲洗和烘干保存,刻蚀之后的晶圆的缝隙中会有一些废屑,由于比较小,不好清除,本装置将刻蚀好的晶圆夹持之后,喷洒清洗液,通过旋转晶圆和翻转晶圆,使缝隙中的废屑掉落,烘干装置将废屑吹落和烘干晶圆,处理好之后的晶圆分别储存在各个储存腔中保存,储存箱中的减震装置可以减少装置运动产生的震动,使晶圆的储存环境比较稳定防止振动损坏晶圆。
搜索关键词: 一种 半导体 表面 清理 安全 储存 保护
【主权项】:
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