[发明专利]一种晶片面形和厚度差调整装置及方法有效
| 申请号： | 202011062139.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112338729B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 康仁科;朱祥龙;董志刚;姚卫华;郭晓光;申继承 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/02;B24B41/04;B24B41/00;B24B47/20;B24B51/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 鲁保良;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片面形和厚度差调整装置及方法，所述装置包括床身、粗磨轴、精磨轴、抛光轴、转台、四个工作台、存储器和控制器。本发明的装置采用了三主轴四工位的布局，极大提高了晶片加工装备的集成度；本发明方法的调整顺序为粗磨轴晶片厚度补偿、精磨轴面形调整、粗磨轴面型调整、精磨轴晶片厚度补偿，存储器存储粗磨轴、精磨轴在各工作台上加工的晶片厚度与理想厚度的差值，所述控制器根据磨削时所使用的主轴、工作台，从存储器中读取相应的厚度差，并将所读取的厚度差与所使用主轴输入的竖直进给量进行相加，将相加后的进给量作为所使用主轴的实际进给量。本发明既减少了支撑点数，又保证了精磨砂轮的刚性，大大提高了晶片加工的面形精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 厚度 调整 装置 方法 | ||
【主权项】：
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