[发明专利]一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置及方法有效
| 申请号： | 202011062528.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112187211B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 米佳;罗毅文 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 胡逸然 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，包括夹具底座、定位框及夹具上板，夹具底座上端面设有与定位框外沿形状相匹配的定位框安装槽，定位框上端面设有网格状的封盖定位槽，每个封盖定位槽对应一个封盖，夹具底座上端面还设有定位销，夹具上板下端面设有与定位销对应的定位孔，夹具底座与夹具上板通过螺纹连接件相连并压紧。还公开了对应的气密性芯片级微声器件阵列式封装方法。能够满足小型化SAW的封装需求，提高了封装效率并且保证了封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密性 芯片级 器件 阵列 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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