[发明专利]一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳在审

专利信息
申请号: 202011063150.9 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112185899A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 吴双彪;王智;杨军;方明洪;姚良智;任真伟;钱军军 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/495
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 汪劲松
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供了一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳,包括封接环,封接环安装在金属化瓷件顶端;金属化瓷件安装在基板上,金属化瓷件内设置有金属焊盘,金属焊盘通过引线引出金属化瓷件外,引线通过设置在基板上的引线框架固定。本发明通过金属化陶瓷腔对光电耦合器进行封装,陶瓷腔内的三个通道相互不干扰,并且每个通道内的金属化区域位置均不同,便于识别接线。
搜索关键词: 一种 sop12 金属 陶瓷封装 光电 耦合器 外壳
【主权项】:
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