[发明专利]一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法有效
| 申请号： | 202011063155.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112317972B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张志昊;朱轶辰;操慧珺 | 申请（专利权）人： | 厦门大学;厦门大学深圳研究院;厦门城市职业学院（厦门市广播电视大学） |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23P15/00;C23C18/31;C25D3/38;C25F3/22 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明提出了一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法，通过双面直流电解沉积工艺，可以获得具有高密度单向性的双面纳米孪晶铜箔，且铜箔表面取向为(111)晶面；将(111)纳米孪晶铜箔在还原性气氛且300‑500℃下低温时效，在0.5‑4h内快速形成双面单晶铜箔，且单晶铜箔表面取向为(111)晶面；将单晶铜箔、锡箔堆叠后与覆铜碳化硅芯片焊接，利用平板热压与温度梯度回流工艺，在5‑10分钟内快速形成单向性Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 单向性 耐高温 焊接 接头 低温 快速 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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