[发明专利]一种半导体器件散热结构有效
| 申请号： | 202011063223.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112310017B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 霍达;胡磊;郭俊;徐刚;周坤 | 申请（专利权）人： | 东风汽车集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/32;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 詹守琴 |
| 地址： | 430056 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件散热结构，属于散热结构技术领域，用于解决在拧将母排连接在IGBT模块上的螺栓时易对IGBT模块接线端子造成不良影响的技术问题。该半导体器件散热结构包括主体和隔板，主体内设有用于填充冷却液的空腔以及用于裹持IGBT模块的夹层，IGBT模块的接线端子伸出主体顶端，主体的顶端连接有若干块隔板，每相邻两块隔板之间形成线槽，连接于IGBT模块上的母排铺设在线槽内，隔板隔设于母排和接线端子之间。通过上述结构，隔板将IGBT模块的接线端子和母排隔开，当拧将母排连接在IGBT模块上的螺栓时，隔板对接线端子起到防护作用，因此可减小或者消除拧螺栓的操作对IGBT模块接线端子造成的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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