[发明专利]一种热浸镀的双频电磁场协同封流装置及系统有效

专利信息
申请号: 202011065083.4 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN111926279B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 丁同海;陈威霖;韩小涛;谢剑峰;谌祺;曹全梁 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: C23C2/06 分类号: C23C2/06;C23C2/20;C23C2/24
代理公司: 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 代理人: 彭翠;曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于热浸镀技术领域,更具体地,涉及一种热浸镀的双频电磁场协同封流装置及系统。该封流装置包括三相行波磁场发生器和单相交变磁场发生器,其中:三相行波磁场发生器设置于封流通道外侧,单相交变磁场发生器设置于该三相行波磁场发生器下方,且设置于封流通道的底部镀液液位以下。三相行波磁场发生器中通入的三相交流电的频率低于单相交变磁场发生器中通入的单相交流电的频率。该封流装置能够产生基于行波磁场的行波电磁力以及基于单相交变磁场的电磁斥力,二者共同作用,既能提供较大的电磁力以抵消镀液所受重力,又能稳定镀液,避免镀液受工件运动的影响发生流动变形造成受力不均而导致漏液。
搜索关键词: 一种 热浸镀 双频 电磁场 协同 装置 系统
【主权项】:
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