[发明专利]一种改善POFV焊盘不平整方法在审
| 申请号： | 202011066264.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112218434A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘文敏;陈钟俊;黄先广;李艳国 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及POFV焊盘技术领域，且公开了一种改善POFV焊盘不平整方法，包括以下步骤：S1前工序；S2树脂塞孔；S3固化烘烤；S4陶瓷磨板；S5沉铜；S6板镀；S7镀孔干膜；S8曝光；S9显影；S10贴导电胶带；S11电镀填孔；S12退膜；S13陶瓷磨板；S14后工序，S7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电，S10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算，本发明中，改善前POFV焊盘凹陷，凹陷处易藏药水，导致后工序生产出现开路、缺口等缺陷，改善后POFV焊盘凭证，不存在藏药水现象，有效改善缺口、开路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pofv 焊盘不 平整 方法 | ||
【主权项】：
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