[发明专利]一种压电喷墨技术制备陶瓷电路板的装置及方法有效
申请号: | 202011066795.8 | 申请日: | 2020-10-03 |
公开(公告)号: | CN112123950B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 李超;尹恩怀;赵云贵;朱晨辉;冯瑶瑶;安占军 | 申请(专利权)人: | 西安瑞特三维科技有限公司 |
主分类号: | B41J3/407 | 分类号: | B41J3/407;B41J11/00;B41J2/14;B41J25/308;B41J25/00;B41J29/377;B41J29/393;B41M5/00;B41M7/00;H05K3/12 |
代理公司: | 西安匠星互智知识产权代理有限公司 61291 | 代理人: | 陈星 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区草堂*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于压电喷墨技术制备陶瓷基电路板的装置及方法,通过构建三轴运动装置,采用两个独立的压电喷墨头,按照运动轨迹分别将导电墨水材料和陶瓷墨水材料喷墨成型。此外在该装置中有近红外固化系统及加热平台,辅助两种墨水的固化,通过交替叠层打印及控制打印过程中和打印完成后的平台温度实现陶瓷基电路板的制备。应用本发明的装置及工艺方法,可以一步式一体化制造LTCC、HTCC等类型高精度陶瓷基电路板,此外可以实现异形陶瓷基电路板及器件嵌装等创新型产品的应用,加速研制过程中的迭代,缩短创新产品开发周期,有利于企业自主的知识产权保护等。 | ||
搜索关键词: | 一种 压电 喷墨 技术 制备 陶瓷 电路板 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安瑞特三维科技有限公司,未经西安瑞特三维科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011066795.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。