[发明专利]一种二极管上胶装置在审
申请号: | 202011067370.9 | 申请日: | 2020-10-06 |
公开(公告)号: | CN112164666A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 杨炳军 | 申请(专利权)人: | 杨炳军 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210014*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种二极管上胶装置,其结构包括电机、升降杆、滑轨、注胶管、调节装置、胶枪、支撑杆、底座,本发明改进后进行使用时,工作人员会向下按压二极管,外框和负压气囊受压会向下压缩,将内部的气体会从收缩孔快速排出,使得二极管稳定的吸紧在吸附盘上,转盘与导轨配合带动吸附盘进行转动,防护垫会与限速件一端相接触,使得转盘的活动速度受阻减缓,再用弧形导环配合牵制条对波纹板进行支撑,使得二极管与波纹板之间产生一定的挤压互斥力,摩擦层通过波纹板紧贴在二极管上,受到摩擦层在摩擦阻隔,可以快速平缓的停下来,硅橡胶可以均匀的涂抹在二极管上的每个位置上,使得管芯与外界环境可以完全隔离开。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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