[发明专利]一种电子元器件用涂胶设备在审
申请号: | 202011067607.3 | 申请日: | 2020-10-06 |
公开(公告)号: | CN112246544A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 曾丽芳 | 申请(专利权)人: | 杭州宽福科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元器件用涂胶设备,涉及电子设备技术领域,包括底座、电机箱和定位盘,所述底座的内腔两端均活动连接有传动辊,所述传动辊的一端贯穿底座并固定连接有传动电机,所述传动辊的外侧活动连接有传送带,所述底座的内腔中部两侧均开设有限位槽,所述限位槽的内部一侧固定连接有气压缸,所述气压缸的一端固定连接有限位板,所述限位槽的一侧活动连接有第一转轴,所述第一转轴的一端贯穿底座并与转动电机固定连接,所述第一转轴的外侧固定连接有限位杆。该电子元器件用涂胶设备,通过事先在进料口内部加入多个定位盘,利用步进电机间歇式传动,可完成自动投料,使点胶枪不被限位杆阻碍工作,能避免电子元件被限位机构损。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 涂胶 设备 | ||
【主权项】:
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