[发明专利]一种薄片状微细电铸件的去胶治具在审
| 申请号： | 202011068748.7 | 申请日： | 2020-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN112144080A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 明平美;王文凯;张新民;李云涛;李士成;张亚楠;李宗彬;牛屾;闫亮;郑兴帅 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | C25D1/20 | 分类号： | C25D1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454003 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于微细电铸领域，具体涉及一种薄片状微细电铸件的去胶治具，包括基片、贴附于基片表面的胶膜和置于胶膜中的薄片状微细电铸件，它还包括盖板、上强磁环、下强磁环；所述的盖板的下表面的周边设有等间隔排列的定位柱；所述的盖板侧边设有带有通孔的装夹柄；所述的定位柱的顶部设有含有挡沿的定位台；所述的基片放置于定位台上且基片上的微细电铸件面向盖板；所述的上强磁环和下强磁环分别置于盖板和基片上。本发明可以有效地保证薄片状微细电铸件在胶膜脱除后可以不翻面、不叠摞地平铺在盖板上，极大地提高了胶膜脱除情况的透光观测效率以及薄片状微细电铸件的形貌观测效率。结构简单、安装和拆卸方便、组件少、易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄片 微细 铸件 去胶治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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