[发明专利]对齐模块在审
| 申请号： | 202011069579.9 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112133655A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 朴海允;金娧永;梁孝诚;朴赞洙;金颍俊 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理系统，尤其涉及一种结合运送模块、工序模块等进行基板的对齐之后，用于供给基板至运送模块、工序模块等的对齐模块。本发明提供一种从外部导入两张直四角形基板(1)后，在向水平方向平行配置的状态下，排列所述两张直四角形基板(1)的水平位置的对齐模块。 | ||
| 搜索关键词： | 对齐 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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