[发明专利]混凝土铺装层振捣装置在审

专利信息
申请号: 202011070499.5 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112064469A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 崔江;李晓杰;孔令强;李阳;陈克斌 申请(专利权)人: 中国二十二冶集团有限公司
主分类号: E01C19/48 分类号: E01C19/48;E01D19/12
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人: 魏伟
地址: 063000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供一种混凝土铺装层振捣装置,包括布料器和振捣平台,振捣平台上设振捣块,还包括设置于铺装层两侧的轨道,轨道上设有车轮,两侧轨道上的车轮通过承载平台相连;承载平台与劲型骨架相连;劲型骨架前侧设布料器,布料器包括转轴,转轴上通长设置螺旋叶片,转轴一端安装电机;劲型骨架底部设振捣平台,振捣平台位于承载平台之下;振捣平台前侧设挡料板,挡料板前端向上卷翘,上端延伸至螺旋叶片与劲型骨架之间,本装置螺旋式布料,密集而均匀的叶片能有效将混凝土摊平,避免出现局部欠料的情况,布料后振捣结构跟随施工,布料与振捣同步推进,有效提高施工效率。
搜索关键词: 混凝土 铺装层振捣 装置
【主权项】:
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