[发明专利]一种芯片加工用防腐漆料喷涂设备在审

专利信息
申请号: 202011070758.4 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112238028A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 孙立明 申请(专利权)人: 孙立明
主分类号: B05C1/02 分类号: B05C1/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 422000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了防腐喷涂设备技术领域的一种芯片加工用防腐漆料喷涂设备,包括支架,所述支架前部左右两侧外壁均固定安装有安装板,两组所述安装板相互靠近的一侧外壁均设置有涂料夹板,左侧所述安装板右侧外壁固定安装有连接杆,右侧所述安装板右侧外壁贯穿螺接有螺纹杆,两组所述涂料夹板相互远离的一侧外壁均固定安装有安装套,两组所述安装套分别套在连接杆与螺纹杆的外壁上,装置中通过右侧涂料夹板向左移动,对芯片进行固定时,使气囊受到挤压,将储料箱中的防腐漆料挤到海绵块中,由海绵块将防腐漆料涂抹到芯片与涂料夹板的接触区域,从而避免芯片固定的区域无法涂抹防腐漆料,并且也避免二次加工,提高芯片加工的效率。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 防腐漆 喷涂 设备
【主权项】:
暂无信息
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