[发明专利]运输系统在审
| 申请号： | 202011071684.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112635372A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | C·林贝特-里维埃;M·达金纳斯-梅岑;E·帕尔科;B·罗伊贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张亚峰 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于半导体衬底(12)的运输系统(10)，包括：托盘(16)，托盘包括底部和周向侧壁，其中，托盘(16)在其顶侧上具有开口，并且被配置为通过开口接收多个半导体衬底(12)，其中，多个半导体衬底(12)在托盘(16)中平行于托盘(16)的底部彼此堆叠。运输系统(10)还包括盖子(14)，盖子包括盖板(24)和从盖板(24)延伸的至少两个臂(26)，其中，至少两个臂(26)被配置为在托盘(16)的侧壁与多个半导体衬底(12)之间插入托盘(16)中，并且盖板(24)被配置为当盖子(14)完全安装在托盘(16)上时覆盖托盘(16)的开口。运输系统(10)还包括包装袋(18)，包装袋被配置为封闭其中堆叠有多个半导体衬底(12)的托盘(16)和布置在其上的盖子(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 运输 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
