[发明专利]部件、部件的制造方法和基片处理装置在审
| 申请号： | 202011071885.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112670153A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 石井贵之;永关一也;斋藤道茂;金子彰太 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;B22F3/105;B22F3/24;B22F1/00;C25D11/04;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y70/10;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供部件、部件的制造方法和基片处理装置，能够提高覆盖含硅的铝材的氧化膜的均匀性。所提供的部件是用于基片处理装置的部件，上述部件由含硅的铝形成，硅粒径为1μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 制造 方法 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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