[发明专利]一种负温度系数热敏电阻厚膜浆料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011071940.1 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112271048A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 王疆瑛;张景基;刘亚丕;杜汇伟;朱泽洁 申请(专利权)人: 新昌中国计量大学企业创新研究院有限公司;中国计量大学
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C17/065
代理公司: 天津合正知识产权代理有限公司 12229 代理人: 孟令琨;石熠
地址: 312500 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明创造提供了一种负温度系数热敏电阻厚膜浆料,包括以下质量百分比含量组分:NTC热敏电阻粉体:50‑90%,玻璃粘结剂:1‑5%,有机载体:10‑15%;其中NTC热敏电阻粉体化学组分为:Mn0.6Ni0.2‑xCo0.2‑xAl2xO4,x=0‑15mol%;所述玻璃粘结剂的组分由以下质量百分比含量组成Bi2O3:20‑50%,SiO2:10‑30%,B2O3:5‑30%,Al2O3:5‑20%;所述的有机载体的组分由以下质量百分比含量组成:有机载体包括有机溶剂、增稠剂、表面活性剂等,有机溶剂占有机载体总重的88‑95%,为乙烯乙二醇、丙酮、乙酸乙酯、乙醇等混合物;增稠剂占有机载体总重的1‑10%,为聚甲基聚丙烯酸胺、聚乙烯醇缩丁醛等混合物;表面活性剂占有机载体总重的0.5‑3%,为卵磷脂。本发明创造具有制备方法工艺性能好、简单和产品质量容易控制。
搜索关键词: 一种 温度 系数 热敏电阻 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
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